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市場概況
低温同時焼成セラミック (LTCC) は、製造プロセス中の低温に耐えるように設計された多層基板の一種です。LTCC は一般に、電気通信業界などの高周波アプリケーションで使用され、複雑な回路図の作成に使用できます。主なLTCCコンポーネントには、LCフィルター、パワースプリッター、アンテナなどが含まれます。当社の調査によると、過酷な条件下での優れた電気的特性と機械的性能により、自動車システム、医療機器、およびコンポーネントパッケージングにおけるLTCCの需要の増加は、世界のLTCC市場の成長を促進する重要な要因です。
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低温同時焼成セラミック (LTCC)市場の主要な動向
2023 年 4 月、Kyocera Corporationは、最大容量 10 マイクロファラッドの 0201 サイズの積層セラミック コンデンサを開発しました。
2022年11月、株式会社村田製作所より、ワイドバンドギャップ技術に対応した小型DC-DCコンバータの新シリーズが発売されました。これらのユニットは、スペースが限られているシステムに簡単に統合できる薄型、省スペース、表面実装ソリューションを提供します。
競争力ランドスケープ
低温同時焼成セラミック 市場調査主なプレーヤー・メーカーには、Murata Manufacturing Co. Ltd. 、Hitachi Metals Ltd. 、Micro Systems Technology 、Nikko Company Kyocera Corporation 、TDK Corporation 、DowDuPont Inc. 、KOA Corporation 、NGK Sparkplug Co. Ltd. 、Maruwa Co.、などがあります。この調査には、世界の低温同時焼成セラミック (LTCC)市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析、企業プロファイル、最近の動向、および主要な市場戦略が含まれています。
