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市場スナップショット
セラミック基板の市場規模とシェアは、2023年の市場価値60億米ドルから2035年には100億米ドルに達すると推定され、2023年から2035年の予測期間中に年平均成長率6％で成長すると予測されています。ここにいる
市場概要
セラミック基板はパワーモジュールに使用される材料で、独自の熱的、機械的、電気的特性を持ち、パワーエレクトロニクス用途に理想的な材料である。アルミナ、ジルコニア、ムライトなどから作られ、薄膜、シート、ウェハーなどさまざまな形状がある。これらの基板は、システムの電気的機能を可能にし、機械的安定性と優れた熱的性能を提供することで、それぞれの独自設計の要件を満たします。我々の調査によると、電気・電子産業の成長により、LED照明にセラミック基板がよく使われるようになった。それとは別に、セラミック基板はマイクロエレクトロニクスに大きな影響を与えている。マイクロエレクトロニクスに使用されるセラミックは、その機械的特性から部品のキャリアとして適している。さらに、高誘電率・低伝導率という電気的特性は、現代のエレクトロニクスに有用である。世界のマイクロエレクトロニクスの売上は、2022年には約4,600億米ドルと評価され、2035年には約7,280億米ドルに達すると予想されている。
主な市場動向
同興エレクトロニクス（6271 (6271)は、TONG HSING ELECTRONIC IND.の新たな生産能力を追加するため、新たにBade工場を開設した。そのため、車載用イメージセンサー、低軌道衛星無線通信モジュール、バイオMEMS医療用センサー、工場照明、車載照明関連セラミック基板、第三世代半導体などの新規アプリケーションを導入し、生産能力を増強して顧客ニーズに応えていく。の拡大に取り組んでいます。
ヘレウスエレクトロニクスは、東芝マテリアルと戦略的パートナーシップを締結し、高性能エレクトロニクスに使用される窒化ケイ素（Si3N4）金属セラミック基板の共同開発・生産に取り組んでいます。この本格的な提携により、両社はハイブリッド車や電気自動車において、より効率的で経済的、かつ信頼性の高いパワーエレクトロニクス部品への重要なニーズに応えることができるようになります。
成長要因
当社の調査によると、半導体産業の成長により、セラミック基板は半導体に広く使用されている。半導体は技術の進歩に大きな役割を果たしており、第4次産業革命（4IR）の到来とともに、半導体分野の技術革新が他の分野の高度な技術革新への道を開いている。半導体産業協会（SIA）は、2022年の世界半導体売上高が約5,735億米ドルに達し、2021年には約3.2％の成長を遂げると発表した。黒色アルミナセラミック基板は、主に半導体集積回路や電子製品に使用されている。
プリント基板におけるセラミック基板の使用増加 セラミックPCB回路基板は、実際には電気セラミックでできており、さまざまな形状がある。LED分野、高出力半導体モジュール、半導体クーラー、電子ヒーター、電力制御回路、電力混合回路、スマート電力部品、高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー、自動車エレクトロニクス、通信、航空宇宙、軍用電子部品などに応用されている。世界のプリント回路基板の収益規模は、2022年に約820億米ドルと評価され、2035年には約1280億米ドルに達すると予想され、予測期間中の2023～2035年のCAGRは6％を記録する。
自動車でセラミック基板の使用が増加しているのは、センサーが現代の自動車に不可欠な部品であり、その性能が自動車のシステムの精度と信頼性に直接影響することを示している。アルミナセラミック基板は、小型で軽量、再利用性が高く、出力範囲が広いため、広く使用されている。また、極端な温度に耐えられることも、展開拡大の大きな要因となっている。アルミナセラミック基板は、スマート振動ダンパーや高級車用ショックアブソーバーの開発にも使用されている。自動車製造業界は、2022年に約3兆米ドルの収益を上げると見られている。
セラミック基板へのインクジェット印刷の需要拡大 セラミック基板は、センサーやアンテナなど、高温動作を必要とするフレキシブル・デバイスに一般的に使用される基板に必要とされている。高い誘電率、低い熱伝導率、優れた機械的特性、高温耐性により、セラミック基板上でのデバイス製造が可能となっている。インクジェット印刷技術は、センサー、アンテナ、集積回路、バッテリー、ディスプレイ、RFID（Radio Frequency Identification）タグ、薄膜トランジスタ、その他多くのデバイスを製造する方法として事実上使用されています。インクジェットプリンティングを使ったデバイスの製造では、基板上に複雑なパターンを正確に定義することができる。インクジェット印刷の収益は、2022年には約910億米ドルと評価され、2035年には約1450億米ドルに達すると予想されている。同市場のCAGRは期間中8％を記録すると予想されている。
調査レポート全文はこちらからご覧いただけます：https://www.sdki.jp/reports/ceramic-substrates-market/109164
競争環境
セラミック基板市場の主なプレーヤーやメーカーには、京セラ株式会社、株式会社マルワ、Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.、LATEC Fine Ceramics Co. Ltd.、NIKKO CERAMICS, INC.、YOKOWO CO., LTD.、Ferrotec (USA) Corporation.、日本カーバイド工業株式会社、KCC CORPORATION.、Heraeus Holding、Rogers Corporation、Stellar Industries、Ortech Advanced Ceramics、Corning Incorporated、MINI-SYSTEMS, INC.、AdTech Ceramics、Marketech International Corp.などである。この調査には、世界のセラミック基板市場におけるこれら主要企業の詳細な競合分析、企業プロフィール、最近の動向、主要市場戦略が含まれています。
